Samsung yine şaşırtacak
Samsung, verimlilik ve incelik anlamında avantaj sağlayacak teknoloji üzerinde çalışıyor.
Son zamanlarda yonga sektörüne önemli yatırımlar yapan Samsung rakibi TSMC karşısında geri planda kalmamak için yatırımlarını arttırma kararı aldı.
Kapasite olarak TSMC karşısında daha avantajlı olan Samsung pazar payı olarak ise rakibinin gerisinde bulunuyor. Sürekli yatırım yapan Samsung önemli ihalelerde TSMC karşısında pay kapmaya çalışıyor.
Gelecek yıl her iki firmanında 10nm üretim teknolojisine geçmesi umuluyor. Samsung yaptığı bu teknoloji yatırımlarıyla rakibinin önüne geçmek için çabalıyor. Fan-out Wafer-level Packaging (FoWLP) adını taşıyan yeni üretim teknolojisi, TSMC’nin de bir süredir entegrasyonu üzerinde çalıştığı ve yıl sonuna yetiştireceği teknolojilerden biri.
Teknolojinin avantajlarından en önemlisi aynı ısı değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması ve daha ince yapılara imkan sağlanması. FoWLP ile bir akıllı telefonda yaklaşık 0.3mm incelmenin sağlanabileceği söyleniyor.
Samsung yeni teknolojiye ne zaman yatırım yapacağı bilinmiyor ama en erken gelecek yıl işaret ediliyor.
SON DAKİKA
- 13.25
Yer: İstanbul! Kombi bomba gibi patladı, ortalık savaş alanına döndü!
- 13.16
Avcılar’da dehşet: 3 çocuğunun annesini çocuklarının gözü önünde öldürdü
- 12.48
Avrupa'nın konuştuğu itiraf: "Hazır değiliz"
- 12.16
Japonya'da gizemli ölümler! Yeni bir pandemi mi? Uzman isimden net cevap
- 12.01
Meral Akşener’de tepki: Hain ve zorbalar!
- 11.57
ABD heyeti Ankara'da: Görüşmeden ilk kare
EN ÇOK OKUNANLAR
Borsa neden yükselmiyor? Uzman isim 5 nedeni açıkladı
Kate Middleton kanser olduğunu sadece onlara söylemiş! Dünya onu konuşuyor ama küslük bitmedi...
Seçmen bilgi kağıdı olmadan oy kullanılır mı? 31 Mart'ta seçmen kağıdı detayı!
Hangisi daha sağlıklı: Pirinç mi, bulgur mu? Yeşil zeytin mi, siyah zeytin mi?
Yemek yerken bu hata kalp krizine yol açıyor! Aman dikkat